我们通过对供应商的仔细选择和持续评级来保护我们的客户。我们销售的所有零件均由合格的电气工程师经过严格的测试程序。我们专业的QC团队在进货、储存和交货的整个过程中监控和控制质量。
视力检查
我们通过对供应商的仔细选择和持续评级来保护我们的客户。我们销售的所有零件均由合格的电气工程师经过严格的测试程序。我们专业的QC团队在进货、储存和交货的整个过程中监控和控制质量。
可焊性测试
这不是一种假冒检测方法，因为氧化是自然发生的；然而，这对于功能来说是一个重大问题，并且在东南亚和北美南部各州等炎热潮湿的气候中尤其普遍。联合标准 J-STD-002 定义了通孔、表面贴装和 BGA 器件的测试方法和接受/拒绝标准。对于非 BGA 表面贴装器件，采用浸入式测试，并且 BGA 器件的“陶瓷板测试”最近已纳入我们的服务套件中。建议对以不适当的包装交付的设备、可接受的包装但使用时间超过一年的设备或引脚上显示污染的设备进行可焊性测试。
X射线
X射线检查，对元器件内部进行360°全方位观察，判断被测元器件的内部结构和封装连接状态，可以看到大量的被测样品是相同的，还是混合的（混淆）问题出现；另外他们还要与规格书（Datasheet）互相比以了解被测样品的正确性。测试封装的连接状态，了解芯片与封装管脚之间的连接是否正常，排除按键开路和短路等情况。
功能/编程测试
通过官方的datasheet，设计测试项目，开发测试板，搭建测试平台，编写测试程序，然后测试IC的各种功能。通过专业、准确的芯片功能测试，可以识别IC功能是否达标。目前可测试的IC类型包括：逻辑器件、模拟器件、高频IC、电源IC、各种放大器、电源管理IC等。封装涵盖DIP、SOP、SSOP、BGA、SOT、TO-220、QFN、QFP等。我们使用的编程设备支持检测208家厂家的47,000种IC型号。提供的产品包括：EPROM、并行和串行 EEPROM、FPGA、配置串行 PROM、闪存、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCU 和标准逻辑器件检测。